芯片安全浓度检测

检测项目

1.金属元素浓度检测：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬含量，砷含量。

2.离子污染浓度检测：氯离子残留，溴离子残留，硫酸根残留，硝酸根残留，钠离子残留。

3.有机溶剂残留检测：醇类残留，酮类残留，酯类残留，芳香烃残留，卤代有机物残留。

4.挥发性物质浓度检测：挥发性有机物总量，低分子挥发物，封装挥发析出物，助焊残留挥发物，清洗剂挥发残留。

5.表面污染物浓度检测：颗粒污染物，油污残留，助剂残留，氧化残留，腐蚀性沉积物。

6.封装材料析出物检测：树脂单体析出，增塑组分析出，固化残留物析出，添加剂迁移物，热老化析出物。

7.气体残留浓度检测：氢气残留，氧气残留，氮氧化物残留，硫化物残留，卤化气体残留。

8.腐蚀介质浓度检测：酸性物质残留，碱性物质残留，卤素活性物质，可溶性盐含量，电化学腐蚀介质。

9.湿热环境污染检测：吸湿析出物，冷凝残留物，湿热离子迁移物，表面水溶性污染物，环境沉降污染物。

10.洁净度浓度检测：表面微粒浓度，腔体残留浓度，工艺介质残留浓度，清洗后残留浓度，包装内污染物浓度。

11.封装界面残留检测：引脚表面残留，焊盘污染残留，键合区域残留，芯片边缘残留，基板界面污染物。

12.材料降解产物检测：热分解产物，氧化降解产物，光照降解产物，湿解产物，老化副产物。

检测范围

裸芯片、逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率芯片、传感芯片、射频芯片、控制芯片、封装芯片、晶圆、芯片封装体、引线框架、焊球、键合线、封装树脂、芯片基板、导电胶、绝缘膜、芯片载带、芯片包装材料

检测设备

1.气相色谱仪：用于分离和测定挥发性有机物及溶剂残留，适合痕量组分分析。

2.液相色谱仪：用于检测难挥发有机物、添加剂及降解产物，适合复杂基体分离分析。

3.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定多种金属元素浓度，适合无机元素定量分析。

4.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量金属及超痕量杂质分析，具有较高灵敏度。

5.离子色谱仪：用于检测阴离子和阳离子残留，适合离子污染与可溶性盐分析。

6.红外光谱仪：用于识别有机官能团和材料化学组成，适合残留物定性分析。

7.热脱附分析仪：用于释放并富集样品中的挥发性组分，适合封装析出物检测。

8.扫描电子显微镜：用于观察表面污染形貌、颗粒分布及腐蚀特征，适合微观污染分析。

9.能谱分析仪：用于配合微区形貌观察开展元素组成分析，适合污染颗粒成分判定。

10.表面绝缘电阻测试仪：用于测试离子污染导致的漏电与迁移风险，适合洁净度相关验证。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.